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通过虚拟现实“触碰”未来
时间: 2019-03-09 10:37    来源:苏州日报
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  昨天(3月8日),全球连接和传感领域的领先企业泰科电子走进苏州大学,展示创新科技,分享并探讨前沿智能连接新技术。据了解,此次活动由中国软件行业协会嵌入式系统分会、江苏省计算机学会主办,是泰科电子“智能连接”创新科技走进高校活动的首站。

  活动通过实物展出、分享白皮书和泰科全球趋势指数报告以及现场虚拟现实互动体验,向师生们呈现了传感器与连接器如何以“小部件”实现“大智慧”,帮助在场大学生了解材料应用科学在科技发展中的重要作用,以及新一代智能连接器和传感器在科技产品创新的过程中所扮演的角色以及物联网在未来城市发展中的重要性。

  由苏州大学计算机科学与技术学院王宜怀教授团队研发的“金葫芦”通用嵌入式计算机产品也亮相现场。这套产品为用户提供各类标准模块,降低了窄带物联网应用开发的难度,为物联网开发提供坚实的基础。

  “通过连接与传感技术,我们可以实现信息的采集,将信息传输到移动端,并通过云平台服务于工业。”王宜怀表示,此次活动正是将这种“整合系统”以及数据连通的过程呈现给观众,让学生通过现场编程,对信息进行采集和传输,同时通过微信平台进行获取,直观感受信息传输的现代科技手段,为未来学生就业甚至创业,提供一个体验式学习的机会。

  现场,学生们通过体验式学习,透过VR“触碰”未来,通过传感器的数据连接与运输,实现了现实与虚拟空间的智能互联。据悉,此次活动为期三天,除现场体验虚拟与现实互动外,还将举办职业发展论坛及智能连接技术主题报告等活动。